【大紀元5月8日訊】自由時報記者洪友芳／特稿
金價漲，侵蝕封測業第一季毛利率，隨著金價較回跌，加上有的業者順利將金價成本轉嫁客戶，預期多數封測業第二季毛利率將可望上揚或持守。
黃金是封裝主要材料之一，封測業第一季財報陸續出爐，受到匯率、員工分紅費用化與金價上揚等衝擊，多數公司的毛利率均下滑，例如日月光（2311 )毛利率由上季的32%下滑到25.1%；矽品（2325 )由上季28.5%下滑到20.6%。
近期金價已從第一季每英兩逾1,000美元回跌約900多美元，金價回跌之外，封測業者紛反映成本，調漲封裝價格，其中以使用黃金量最多的驅動IC的金凸塊（Gold Bumping )封裝調漲的動作最為積極。
矽品日前法說會已表明會告知客戶將調漲價格，部分金凸塊客戶已順利調漲價格；頎邦〔6147〕繼4月向客戶漲價後，為了反映第一季金價漲幅甚大，預計第三季將再度彈性漲價，經過調價後，頎邦預估第二季毛利率將比第一季的23.14%為佳。
全懋（2446 )第一季毛利率僅約8%，比去年第四季下降達14個百分點，其中有七個百分點來自金價上漲、新台幣匯率升值的影響，隨著金價回跌，產品組合改善，全懋預計第二季毛利率將會比第一季改善。日月光預計第二季毛利率可望跟第一季持平。
