【大紀元12月28日訊】自由時報記者洪友芳／專題報導
市場預期，DRAM產業明年將步入供不應求的榮景，DRAM廠可望鹹魚翻生。不過，哪家業者有實力轉換到更先進製程、DDR3產能增加，將是業界的勝出者。全球DRAM業因前幾年大肆展開擴充產能賽，加上去年下半年全球金融風暴，導致DRAM業供給過剩，價格急遽下滑，跌幅約有八、九成，DRAM廠面對景氣重挫，財務壓力吃緊，不得不減產因應。
今年中，因市場需求增加，部分廠商將製程轉換到生產DDR3，DDR2供給吃緊，帶動DDR2報價上揚，目前1G的DDR2順利回升到2.5美元以上。下半年各家廠商營收逐月上揚，開始有現金流入，多家業者預估第四季有機會轉虧為盈或達損益兩平狀態。
市場預估，明年在Window7帶動下，企業將出現新的一波換機潮，DRAM需求將比今年更為強勁，今年各家業者擴增產能有限，有的又進行製程轉換，明年下半年DRAM將出現供不應求的缺貨市況，業者全年轉虧為盈可期。哪家業者有實力轉進更先進製程，增加產出量，成本相對降低，營運獲利也會跟著提高。
台塑集團所屬的南科（2408 )、華亞科（3474 )正進行製程轉換到堆疊式50奈米製程，預計明年第二季12吋廠投片將全數轉為50奈米製程，DDR3產品比重明年第一季將達五成，成為主力產品；力晶（5346 )雖然財務較有壓力，但也努力微縮65奈米製程。
法人推估，比起65奈米製程，50奈米製程可望節省三成成本，產出則增加達七成，製程轉換速度將拉大產業界競爭差距。還有明年將以DDR3為市場主流，業者生產DDR3的產能多寡也是營運競爭關鍵之一。
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