(大紀元記者莊麗存台灣台北報導)瑞士世界經濟論壇(WEF)日前公布全球競爭力報告,在148個受評國家,台灣排名第12,比去年晉升1名。江宜樺5日在行政院會表示,在全球經濟情勢持續嚴峻下,台灣過去5年全球競爭力表現穩定,肯定各部會的努力,並期許再接再厲。他也請經建會召集相關機關,檢討其他相對落後或退步的項目,研擬對策並改善。
經濟情勢
電子產品輕薄短小,內部IC元件功能越來越精密,後段IC封裝的檢測技術也愈重要。工研院在半導體展首度展示國內第一套3D取像的「IC封裝形貌檢測模組」,克服檢測死角。
惠譽信評金融機構評等副總黃嬿如今天表示,台灣房貸及不動產相關曝險部位已占銀行總放款比重的40%以上,目前房貸利率約2%,一旦利率上揚,民眾負擔變重,銀行應留心風險。
經濟部次長梁國新今天表示,台灣在世界經濟論壇最新公布的全球競爭力報告,排第12,較去年進步1名,代表對國內體制及競爭力肯定,顯示台灣整體競爭力還是蠻強的。
資策會歸納出台灣產業未來「全技軟生」四大願景目標;一項問卷調查也顯示,27.7%受訪青年認為台灣應率先發展「軟性經濟創意者」。
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