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【大纪元4月26日讯】全球第一款利用远紫外线技术 （EUV） 制造计算机芯片的完整设备原型机问世，将使微处理器的速度达到当今最快芯片的数十倍，并可使存储芯片的存储容量提高数十倍。这个被命名为“工程试验支架”的原型机是由美国能源部下属三个实验室和一个名叫EUV LLC的半导体企业联盟共同开发出来的。该企业联盟成员包括 Intel、Motorola、AMD、Micron、Infineon 和 IBM 等。
原型机的问世，标志着 EUV 计划已取得重大进展。包括 Intel、Motorola、AMD 公司在内的芯片产业集团，近年来不断寻求缩小电路宽度的方法。EUV项目的进展，引起业内对 EUV 技术的关注，这种新技术能够满足几代工艺的要求，并可降低各种半导体芯片的制造成本。
据预测，到 2005 至 2006 年，利用 EUV 技术生产的处理器速度将达到 10GHz，是当今最快的奔腾 4 处理器 （1.5GHz） 的 6 倍以上。现有的平版印刷技术可使芯片制造商印制出宽度为0.1微米 （相当于一根头发丝的千分之一） 的电路。
而目前正在开发的 EUV 平版印刷技术，可使半导体制造商印制出宽度小于 0.1 微米 （最低达到 0.03 微米） 的线路，从而使当今半导体业界继续保持现有创新加速度至 2010 年。
明年 EUVLLC 合作伙伴和平版印刷工具供货商将在该原型机基础上进一步改进平版印刷技术，以便开发出芯片批量生产所要求的商用原型机。EUV LLC 已与美国 40 多家半导体器件厂商建立了合作关系，确保能够获得将该项技术商用化所需的各种关键组件。 (http://www.dajiyuan.com)
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