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【大纪元7月17日讯】夏普公司率先开发出新一代的封装技术，可将四颗大型积体电路 (LSI)堆积在积体电路(IC)晶片上，预定明年夏季开始量产。
据《经济日报 》报导 ，夏普开发的封装技术将两颗快闪记忆体和两颗静态随机存取记忆体（SRAM）堆积成四层，而且利用自行开发出的薄型晶圆研磨技术和黏着技术，即使层层堆积也不会很厚，因此能大幅减少LSI的封装面积。
夏普1998年春季率先开发出一颗快闪记忆体和一颗SRAM堆成两层的技术，1999年再成功地使两颗快闪记忆体和一颗SRAM堆积成三层。
不过行动电话萤幕流行用彩色液晶，上网也成为标准功能，加上第三代行动电话服务可能年底就会正式推出，行动电话本身的记忆体容量大增，需要四层LSI的封装技术。
夏普预定一年内开始量产，量产规模未定，不过两层和三层产品刚开始月产量都是100万颗，预料四层产量也差不多。
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