【大纪元8月17日报导】（中央社记者曾至善台北17日电）资策会产业情报研究所表示，全球半导体市场脱离经济风暴后迅速恢复，已连续5季成长，今年第1季出现年增率成长高峰，规模攀新高，但也开始缓步调整，未来年成长率恐仅5%上下。
财团法人资讯工业策进会产业情报研究所(MIC)举办2010台湾半导体产业产销暨重大议题分享会，资深产业分析师潘建光在会中作以上表示。
潘建光表示，全球半导体市场连续5季成长，并在今年第1季出现年成长率达60%的高峰，但未来将缓步调整，年成长率恐在5%上下徘徊。
潘建光指出，由于市场规模大幅成长，全球半导体产业晶圆供给量也出现紧张态势，但下半年即可纾解。
对于全球晶圆代工产业趋势预测，潘建光表示，受益于市场规模成长与IDM(整合元件厂)的Fablite(轻晶圆厂)策略规划，晶圆代工产值将再创高峰，并可持续至下半年，二线晶圆代工业者亦将受惠。
潘建光指出，中国本土业者成长和日本IDM大厂委外，将带领全球晶圆代工产值领先全球半导体市场成长幅度，同时影响产业内部竞争态势。
潘建光特别强调，今年许多主要代工业者进行40奈米制程技术推展，并已朝次世代28奈米及20奈米进行规划，预计在晶圆代工业者完成制程布局后，2012年恐再出现高阶制程供需失衡的产业竞争。
他指出，许多晶圆代工业者在今年纷纷增加资本支出并开始扩产规划，2011年将出现成效，但也可能出现晶圆产能供需失衡状态。
