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【大纪元7月28日报导】(中央社记者张均懋台北28日电)封测厂商硅品精密工业公司董事长林文伯今天表示，今年下半年半导体业仍会比上半年好，但成长速度会缓下来；他估计第3季封测业约较第2季有5%的成长空间。
硅品今天举行法人说明会，林文伯指出，从各项指标来看，今年半导体业复苏强劲，尤其今年上半年的需求相当强，原因是个人电脑 (PC)、手机等需求维持高档，以及手持式装置创造新的需求所致。
对下半年景气看法，林文伯认为，美国经济复苏有减缓现象，加上欧洲经济未脱欧债因素影响，仅新兴国家呈强劲成长；整体来说，下半年景气将转趋审慎，预计第3季可维持强劲成长，现在对第4季景气的能见度则有限。
虽然下半年成长速度较上半年放缓，但林文伯认为下半年业绩仍会比上半年佳；第 3季封测平均价格(ASP) 可望较第 2季微幅提高。
硅品第3季产能利用率仍将维持在高档，其中打线机台产能利用率维持100%，FC BGA(覆晶封装)产能利用率95%、逻辑测试机台产能利用率85%(第2季为80%)。
林文伯说，以终端应用产品分析，第3季PC需求微幅下滑，通讯与消费性晶片需求增加、记忆体需求微幅增加。
