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矽品
【大紀元7月28日報導】(中央社記者張均懋台北28日電)封測廠商矽品精密工業公司董事長林文伯今天表示，今年下半年半導體業仍會比上半年好，但成長速度會緩下來；他估計第3季封測業約較第2季有5%的成長空間。
矽品今天舉行法人說明會，林文伯指出，從各項指標來看，今年半導體業復甦強勁，尤其今年上半年的需求相當強，原因是個人電腦 (PC)、手機等需求維持高檔，以及手持式裝置創造新的需求所致。
對下半年景氣看法，林文伯認為，美國經濟復甦有減緩現象，加上歐洲經濟未脫歐債因素影響，僅新興國家呈強勁成長；整體來說，下半年景氣將轉趨審慎，預計第3季可維持強勁成長，現在對第4季景氣的能見度則有限。
雖然下半年成長速度較上半年放緩，但林文伯認為下半年業績仍會比上半年佳；第 3季封測平均價格(ASP) 可望較第 2季微幅提高。
矽品第3季產能利用率仍將維持在高檔，其中打線機台產能利用率維持100%，FC BGA(覆晶封裝)產能利用率95%、邏輯測試機台產能利用率85%(第2季為80%)。
林文伯說，以終端應用產品分析，第3季PC需求微幅下滑，通訊與消費性晶片需求增加、記憶體需求微幅增加。
