【大纪元2011年12月07日讯】（大纪元记者洪梅韩国首尔报导）韩国科学技术院（KAIST）12月6日表示，该院已经成功研发出可用于便携式电子设备的超薄接合技术。运用该技术，薄如信用卡的手机明年有望面世。
据介绍，最新研发出来的超薄接合技术属于尖端技术，是新材料工学系教授白京煜研究小组研究开发的。
由于目前的手机等便携式电子设备功能较多，内部连接器数量很多，导致手机体积较大。白京煜教授研究小组此次利用可导电、粘合力强的名为“ACF”的新材料，将连接器厚度由原来的2到4㎜缩小到原先的100分之1。
同时，焊接新材料时也不用加热的方式，而采用超声波方式，将耗电量从1000瓦减少到100瓦，焊接时间也从15秒缩短到1至5秒。
白京煜教授表示，此次研发成功的技术可以促进手机的小型化、轻量化，生产量也有望大幅提高。这种技术不仅可适用于手机，还可适用于LCD电视、平板电脑等其它便携式电子设备。
研究小组透露，将与手机制造商共同研究超薄模块接合技术，争取明年实现商用化。
（责任编辑:赵云）
