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中研院
【大纪元6月22日报导】（中央社记者林思宇台北22日电）中研院今天表示，英特尔电脑公司宣布刷新50年来二维电脑处理器的纪录，研发出三维传输系统的三闸(Tri-Gate)晶片处理器，提升37%效能，节省50%耗电量，是中研院士研发成果。
中央研究院说，目前所有电脑、手机、家电、消费电子产品，甚至连汽车、飞机、医疗、工业等各种电脑元件都是采用二维结构晶片。新的三维“FinFET”传输设计，代表硅晶片半导体产业的钜大变革。
中研院表示，这项发明的核心技术，是采用中研院数理组院士胡正明与另2位柏克莱同事1999年所研发出来的三维传输设计“FinFET”。
中研院说，当时，美国政府公开征求精密电脑传输设计，胡正明所属的加州柏克莱大学团队所研发出来的三维“FinFET”传输系统，立即获得政府与业界的瞩目。历经10年的不断研发与改善，终于使得这项实验室成果，成功量产。英特尔预计2011年底，开始量产22奈米大小的Tri-Gate处理器。
胡正明表示，是在美国飞往亚洲的航线上，想出如何解决二维晶片所面临的问题。对二维晶片而言，25奈米是一个极限，超过这个尺寸，处理器就会更耗电、更昂贵、更速度慢；而FinFET三维晶片却可以突破这些限制。未来数年间FinFET还可以精进为更小尺寸。
他说，这对亚洲与台湾来说正是好消息，因为这些地区的半导体产业与电子产业已然发展成熟而强劲，事实上，台积电早在2000年代初期就已经领先研发FinFET。
胡正明目前担任美国加州柏克莱大学台积电杰出讲座教授以及美国SanDisk公司董事，专长研究应用物理科学与工程科学，曾被美国电机暨电子工程师学会(IEEE)专家誉为“微电子前瞻者”。他曾任台湾积体电路公司首席科技执行长。
