【大纪元2026年05月14日讯】（大纪元记者陈语馨台湾台北报导）近来英特尔、三星技术提升抢单消息不断，台积电台湾技术论坛14日于新竹喜来登大饭店登场，台积电宣布推出3项先进制程，包括A13、A12及N2U，另外，今年全球最大尺寸的CoWoS先进封装也将量产，良率高于98%，整体技术实力仍远远领先英特尔、三星。
COUPE成未来关键字
关于硅光子应用，台积电宣布，光COUPE（紧凑型通用光子引擎） 将整合共同封装光学（CPO）解决方案，搭载COUPE技术的全球首个200Gbps微环调变器（MRM），将于今年进入量产，并实现低于1E-08（即小数点后有7个0，第8位为1）的位元误差率。
台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强说，未来人工智慧（AI）系统在运算与通讯上，将不再只是电子讯号的延伸，光子技术也将成为重要方向。透过小型化、通用化的光子引擎，有望支援AI系统持续扩大所需的高速、低功耗资料传输与系统互连能力。
半导体产值或达1.5兆美元
谈到AI晶片需求，张晓强表示，过去10年半导体成长动能主要来自手机，预期未来动能将来自AI，预期2030年全球半导体产值可望达到1.5兆美元规模，其中AI及高效能运算将贡献最大，比重达55%。
亚太业务处长万睿洋则说，台积电去年亚太地区客户使用超过210万片12吋约当晶圆，垂直堆叠高度约1,600公尺，超过3座台北101大楼。
A12、A13制程估2029年量产
市场陆续传出英特尔先进封装良率已提升至90%，另外，三星4奈米制程良率已突破80%，正式进入成熟量产阶段，并从台积电手中分走部分订单。不过，台积电续推领先业界技术，台积电业务开发副总经理袁立本表示，今年推出3项先进制程，包括A13、A12及N2U。A13制程是A14制程增强版，会让台积电在埃米世代持续技术领先，预计2029年量产。
A12制程则会把背面供电技术导入A14制程平台，实现更好效能、功耗与面积效益，同样将于2029年量产。
袁立本表示，台积电2奈米制程于去年第四季量产，并持续进展，包括N2P、N2X 以及最新推出的N2U，N2P将于今年下半年量产，N2X预计2028年量产。N2U是基于N2P技术进一步优化，提供更好能效与速度，将于2028年量产。
2倍速度加速晶圆厂扩建
袁立本说，台积电已收到约25个2奈米产品设计定案，另有超过70个客户设计正在规划或进行中。AI、高效能运算（HPC）与手机应用加速采用2奈米，2奈米第2年的设计定案数量约为5奈米同期4倍。
至于先进封装方面，袁立本表示，台积电今年将量产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，且良率高于98%。未来5年CoWoS 将持续每年放大尺寸发展，整合更多逻辑与高频宽记忆体（HBM）晶粒。
袁立本指出，台积电预计2028年开始生产整合20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，可整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年就绪。
台积电营运副总经理田博仁说，为支持客户不断增长的创新需求，台积电以过去2倍的速度加速晶圆厂扩建，并在全球建立新厂房。此外，在新产能开出前，台积电持续利用数位化转型以及AI驱动的技术，提高先进制程产出，支持客户紧急需求。
2奈米厂3年产能复合成长70%
田博仁指出，台积电今年同时启动5座晶圆厂，快速提升2奈米产能，估计第1年2奈米晶圆产出将较同期3奈米产出高出45%，2026年到2028年2奈米产能年复合成长率将达70%。
此外，台积电3及5奈米产能于2022到2027年复合成长率也将达25%，支持客户强劲需求。田博仁说，台积电克服地理限制，将3奈米、5奈米及7奈米厂区串联成“超大型晶圆厂”（Super Giga Fab），利用AI实现跨厂区最佳化，最大幅度提高生产力。他表示，台积电CoWoS和SoIC产能自2022年至2027年复合成长率将超过80%。◇
责任编辑：郑桦
