【大纪元6月9日报导】（中央社台北9日电）根据彭博社报导，苹果（Apple Inc.）继去年晶片采购金额超越惠普（Hewlett-Packard）后，继续朝向扩大全球最大电子晶片买家的领先地位迈进。
根据IHS ISuppli昨天公布的报告，苹果去年采购价值175亿美元的晶片，相较于前年的97亿美元。苹果今年半导体支出料超过惠普75亿美元，较去年的24亿美元增加。
总部位于加州古柏迪诺（Cupertino）的苹果本周表示，iPad自2010年4月开卖以来，已销售超过2500万台，显示较笔记型电脑轻薄短小的平板电脑需求夯。
总部位于巴罗艾托（Palo Alto）的惠普5月17日表示，上季消费性个人电脑（PC）销售衰退23%，并下修年度销售预估10亿美元。（译者：中央社刘淑琴）
