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半导体B/B值 半年来新低

2011-08-19 09:55 中港台时间|08-19 10:20 更新
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【大纪元8月19日报导】(中央社记者张建中新竹19日电)7月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值0.86,较6月的0.94显著滑落,创近半年来新低水准。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,北美半导体设备厂商7月分的3个月平均订单金额为13亿美元,较6月的15.4亿美元减少15.7%,也较去年同期的18.4亿美元减少29.3%。

出货部分,7月分的3个月平均出货金额为15.2亿美元,较6月的16.4亿美元减少7.6%,不过较去年同期的15亿美元成长1.4%。

7月北美半导体设备制造商B/B值为0.86,较6月的0.94再滑落,连续3个月下滑,并创近半年来新低水准。

SEMI表示,半导体设备订单金额显著滑落,与个人电脑销售趋缓、晶圆代工产能利用率低及记忆体制造厂投资犹豫,反映出的终端市场需求临时趋缓信号一致。

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