【大纪元2011年06月21日讯】（中央社记者田裕斌台北21日电）顾能（Gartner）表示，今年全球半导体营收约3150亿美元，年增5.1%，较今年首季预估年增6.2%下修1.1个百分点。
顾能表示，日本的天灾确实对半导体市场和供应链造成冲击，包括硅晶圆（silicon wafers）、电池、石英晶体振荡器（crystal oscillators）、封装和其他特殊零组件供应秩序出现疑虑，不过，对供应链的冲击不如震灾发生之初所预期的严重，未重创电子产业。
顾能指出，虽然冲击程度较原先预期为轻，但预期今年第3季仍会有些残余效应，因为供应链秩序尚未恢复，可能影响部分生产及产生意想不到的情况，一旦第3季的情势确立，供应链上的厂商确信所有问题获得解决和生产恢复正常，原本预期使今年底与明年初半导体市场成长力道衰弱的库存问题将因而消减。
顾能预测，受惠于苹果在特定应用积体电路（ASIC）投资和热销行动装置上的控制柄（commanding grip），今年全球特殊应用标准产品（ASSP）的营收规模将达797亿美元，并于2015年成长至994亿美元。
顾能指出，在车用电子应用的带动下，非光学感应器将整体市场推升至高点，但高成长主要来自汽车应用之外感应器使用的增加，特别是智慧型手机、平板装置和游戏机，且由于智慧型手机和平板媒体带动半导体快速成长，直到2013年，半导体产业3分之2的营收成长将来自于智慧型手机及平板装置。
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