【大紀元2011年06月21日訊】（中央社記者田裕斌台北21日電）顧能（Gartner）表示，今年全球半導體營收約3150億美元，年增5.1%，較今年首季預估年增6.2%下修1.1個百分點。
顧能表示，日本的天災確實對半導體市場和供應鏈造成衝擊，包括矽晶圓（silicon wafers）、電池、石英晶體振盪器（crystal oscillators）、封裝和其他特殊零組件供應秩序出現疑慮，不過，對供應鏈的衝擊不如震災發生之初所預期的嚴重，未重創電子產業。
顧能指出，雖然衝擊程度較原先預期為輕，但預期今年第3季仍會有些殘餘效應，因為供應鏈秩序尚未恢復，可能影響部分生產及產生意想不到的情況，一旦第3季的情勢確立，供應鏈上的廠商確信所有問題獲得解決和生產恢復正常，原本預期使今年底與明年初半導體市場成長力道衰弱的庫存問題將因而消減。
顧能預測，受惠於蘋果在特定應用積體電路（ASIC）投資和熱銷行動裝置上的控制柄（commanding grip），今年全球特殊應用標準產品（ASSP）的營收規模將達797億美元，並於2015年成長至994億美元。
顧能指出，在車用電子應用的帶動下，非光學感應器將整體市場推升至高點，但高成長主要來自汽車應用之外感應器使用的增加，特別是智慧型手機、平板裝置和遊戲機，且由於智慧型手機和平板媒體帶動半導體快速成長，直到2013年，半導體產業3分之2的營收成長將來自於智慧型手機及平板裝置。
