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全球半导体研发支出估创历史新高

2012-09-06 07:30 中港台时间|09-06 08:05 更新
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【大纪元9月6日报导】(中央社记者张建中新竹6日电)研调机构IC Insights预估,今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元,较去年增加近1成,创历史新高纪录。

IC Insights年中报告指出,去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元,有12家厂商研发支出超过10亿美元。

其中,英特尔(Intel)去年研发支出金额达83.5亿美元,年增27%,不仅是研发支出金额最大厂商,也是增幅最大业者。

高通(Qualcomm)去年研发支出金额20.25亿美元,位居第5位;年增25%,增幅仅次于英特尔。

晶圆代工厂台积电(2330)去年研发支出金额11.56亿美元,位居第10;年增23%,居第3位。

IC Insights预估,今年全球半导体晶片厂研发支出将达534亿美元,较去年增加近1成,并创下历史新高纪录;研发支出占营收比重将约16.2%。

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