【大纪元10月31日报导】（中央社记者钟荣峰台北31日电）IC封测大厂硅品前3季税后获利新台币36.33亿元，每股税后盈余1.17元。
硅品今天下午举办法人说明会，第3季合并营收190.92亿元，较第2季176.02亿元成长8.5%，年增13.3%；第3季合并毛利率23.1%，优于第2季20.9%及去年同期19.6%。
法人表示，硅品第3季毛利率是4年以来单季高点。
硅品第3季合并营业利益27.58亿元，营业利益率14.4%，优于第2季营利率10.8%及去年同期11.2%。
硅品第3季税后获利21.84亿元，较第2季17.4亿元成长25.5%，年增41.1%；第3季每股税后盈余0.7元。
硅品前3季营收505.12亿元，较去年同期485.09亿元成长4.1%；前3季毛利率20%，较去年同期17.9%增加2.1个百分点；前3季营业利益率10.5%，较去年同期9.9%增加0.6个百分点；前3季税后盈余36.33亿元，年减9.3%；前3季每股税后盈余1.17元，略低于去年同期1.29元。
从产品应用来看，硅品第3季通讯应用占比59%，较第2季65%减少；第3季消费电子应用占比22%，较第2季18%提升；第3季电脑占比15%，高于第2季的13%；第3季记忆体占比4%，与第2季持平。
从产品封装形式来区分，硅品第3季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重20%；金属凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比31%；测试占比12%；基板封装营收占比37%。
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