【大纪元6月5日报导】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封测大厂硅品自结5月合并营收新台币59.78亿元，月增6.33%，创2009年10月以来单月高点。
硅品自结5月合并营收59.78亿元，较4月56.21亿元成长6.33%，比去年同期57.25亿元成长4.41%。
法人表示，硅品5月通讯、消费电子、电脑等应用封测，出货持续成长。
法人指出，硅品2009年9月和10月单月合并营收，均达到62亿元以上，硅品今年5月自结合并营收，创3年多来高点。
硅品4月和5月自结合并营收已达到115.99亿元，累计前5月硅品自结合并营收254.18亿元，较去年同期262.75亿元下滑3.26%。
展望6月和第2季，法人表示硅品6月业绩可正向看待，通讯、消费电子、电脑等产品线封测出货可持续成长。
法人预估硅品第2季业绩可较第1季大幅季增25%以上；由于国际金价相对走低，法人表示有助提升硅品第2季毛利率表现，挑战2成以上水准。
考量行动通讯应用封测产能供不应求，硅品将再增加资本预算36亿元，主要扩增铜打线机台、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)产能、以及高阶测试机台和配备三大项目。总计今年资本支出将增加到149亿元。
法人表示，硅品计划扩充的铜打线机台和FC-CSP封装产线，将集中在彰化新厂；高阶测试机台和设备将设于新竹厂。
