【大紀元6月5日報導】(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封測大廠矽品自結5月合併營收新台幣59.78億元，月增6.33%，創2009年10月以來單月高點。
矽品自結5月合併營收59.78億元，較4月56.21億元成長6.33%，比去年同期57.25億元成長4.41%。
法人表示，矽品5月通訊、消費電子、電腦等應用封測，出貨持續成長。
法人指出，矽品2009年9月和10月單月合併營收，均達到62億元以上，矽品今年5月自結合併營收，創3年多來高點。
矽品4月和5月自結合併營收已達到115.99億元，累計前5月矽品自結合併營收254.18億元，較去年同期262.75億元下滑3.26%。
展望6月和第2季，法人表示矽品6月業績可正向看待，通訊、消費電子、電腦等產品線封測出貨可持續成長。
法人預估矽品第2季業績可較第1季大幅季增25%以上；由於國際金價相對走低，法人表示有助提升矽品第2季毛利率表現，挑戰2成以上水準。
考量行動通訊應用封測產能供不應求，矽品將再增加資本預算36億元，主要擴增銅打線機台、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能、以及高階測試機台和配備三大項目。總計今年資本支出將增加到149億元。
法人表示，矽品計畫擴充的銅打線機台和FC-CSP封裝產線，將集中在彰化新廠；高階測試機台和設備將設於新竹廠。
