【大纪元11月13日报导】（中央社记者钟荣峰台北13日电）工研院IEK ITIS计划预估，台湾第4季IC封测产业产值较第3季季减2%。
展望第4季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，台湾第4季IC封测产业产值较第3季微减2%，其中第4季台湾封装及测试业产值分别可达新台币735亿元和325亿元，分别较第3季微幅衰退2.0%和2.1%。
IEK ITIS计划指出，由于PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第4季半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂弥漫保守气氛。
IEK ITIS计划表示，第4季半导体封测整体景气走势，取决苹果(Apple)波动，新机销售状况若卖得好，半导体业随时会有急单；若不理想，第4季库存修正幅度将大于预期。
展望今年全年IC封装测试产业表现，IEK ITIS计划指出，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍持续成长，高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。
IEK ITIS计划表示，智慧型手机和平板电脑是今年IC封测业主要成长动能，3G/4G LTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、苹果及非蘋阵营指纹辨识和Wifi Module等SiP封测需求表现亮眼。
IEK ITIS计划预估，今年台湾封装及测试业产值分别达新台币2844亿元和1266亿元，分别较去年成长4.6%和4.2%。
