【大紀元11月13日報導】（中央社記者鍾榮峰台北13日電）工研院IEK ITIS計畫預估，台灣第4季IC封測產業產值較第3季季減2%。
展望第4季台灣半導體封裝測試產業趨勢，IEK ITIS計畫預估，台灣第4季IC封測產業產值較第3季微減2%，其中第4季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣735億元和325億元，分別較第3季微幅衰退2.0%和2.1%。
IEK ITIS計畫指出，由於PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳，第4季半導體市場將出現季節性修正，也使得封測廠瀰漫保守氣氛。
IEK ITIS計畫表示，第4季半導體封測整體景氣走勢，取決蘋果(Apple)波動，新機銷售狀況若賣得好，半導體業隨時會有急單；若不理想，第4季庫存修正幅度將大於預期。
展望今年全年IC封裝測試產業表現，IEK ITIS計畫指出，雖然高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，但整體手機數量仍持續成長，高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。
IEK ITIS計畫表示，智慧型手機和平板電腦是今年IC封測業主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、蘋果及非蘋陣營指紋辨識和Wifi Module等SiP封測需求表現亮眼。
IEK ITIS計畫預估，今年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2844億元和1266億元，分別較去年成長4.6%和4.2%。
