【大纪元11月20日报导】（中央社记者罗秀文台北20日电）抢攻云端商机，IBM 8月宣布开放Power 晶片架构和技术，与Google、Mellanox、NVIDIA及泰安电脑组成OpenPOWER联盟，研发整合高阶服务器等技术，新产品估明年上半年问世。
随着资料中心及云端应用服务的兴起，网路服务提供商对高阶服务器的需求明显上升，根据国际数据资讯(IDC)调查，2013上半年高速运算(HPC)服务器市场较去年同期成长6.2%，出货量也提升26%，2013第2季HPC服务器营收上升7.9%，来到26亿美元左右。
IBM今天举行OpenPOWER联盟记者说明会，IBM系统暨科技事业群成长市场副总裁韩忠恒表示，在社群、行动、资料分析、云端等趋势推动下，新的商业模式和应用服务快速崛起，带动资料中心软硬体的客制化需求大幅提升。
韩忠恒说，有鉴于目前主导市场的x86架构处理器授权模式封闭，无法针对个别客户提供客制化解决方案，IBM将投入10亿美元在Linux 和 POWER平台开源科技创新上，帮助客户建构部署更先进的智慧运算系统，希望明年上半年推出新产品。
台湾IBM公司系统暨科技事业群总经理魏大洋指出，IBM和联盟将提供前所未有的开放性，IBM也将积极整合晶片系统商、网路系统、服务器业者、网路服务提供商，打造跨越产业链上下游的平台，发展客制化资料中心的生态环境，以扩大POWER架构的市场规模。
魏大洋表示，未来联盟成员可在各自擅长的领域，针对运算需求进行POWER架构晶片的设计、制造，或生产全新的POWER处理器服务器、网路、储存等硬体产品，甚至发展GPU加速技术。
他说，看好台湾拥有ODM、OEM坚强的硬体代工实力，应可掌握企业转型契机，随着IBM“OpenPower联盟”在服务器扩大应用，抢占下世代超大型资料中心的市场商机。
泰安电脑总经理木荣禾表示，面对日新月异的资讯(IT)领域及不断变动的商业环境，泰安一向采取开放积极的态度，把握每个合作机会，与产业领先企业合作，研发产制多样化的产品，以满足客户期待与市场需求。
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