【大纪元12月15日报导】（中央社记者韩婷婷台北15日电）散热厂商过去二年陷入笔电成长停滞冲击，积极转型，除了服务器外，汽车及手机市场成为厂商锁定的新利基市场，其中尤以手机市场的爆发力最受瞩目。
PC产业成长趋缓，竞争者众，散热厂商转向非PC领域寻求新契机，4G时代来临，影音传输需求为主轴的智慧型行动装置快速窜起，速度越快，热的问题就越大，包括智慧型手机、平板电脑等产品都面临“越来越热”的问题。
目前一般3G的智慧型手机没有装置石墨或热导管的CPU的热度至少有50度，最高可到60度，未来进入4G时代，热度将会更高，现阶段的石墨解热方案已不敷因应。
智慧型手机及平板电脑的解热需求再度引发话题，各大厂商也从今年初就开始积极寻求新的解决方案，截至目前为止，超薄型热导管的新解决方案，似乎已受到手机业者青睐，正积极进入测试及认证阶段，为明年新机种预做准备。
业者表示，虽然截至目前还处于前置期，客户未正式确认下单都还是未知数，但从各种测试数据看来，解热的表现相对石墨加碳纤改善不少。经过测试，一般而言，手机有热管跟没热管CPU的温度可差到5-8度，装上导管机壳的热度可比石墨再降3-5度。
去年一度引燃的“平板电脑”新商机，因业者透过CPU降频的式改善热的问题，最后无疾而终，今年可望再现商机，已有品牌厂开始导入热导管解热，其他厂商最否跟进还需进一步观察。
不过，真正让业者期待的是有着庞大市场规模的智慧手机市场，未来智慧手机厂真的采用超薄热导管的散热方法，一个月出货量要超过现在NB的量轻而易举，对散热厂而言，绝对是“超级大补丸”。
综观目前业界有能力研发制造出符合手机业者要求的0.6mm超薄导管的厂商大致只有4家，包括日本的古河、藤仓及台厂的超众与新挂牌上市的泰硕。
也因此，近来在手机新商机引爆话题之际，超众及泰硕立即受到市场青睐。
法人表示，超众夹着服务器出货旺，基本面获利佳外，未来手机及汽车新领域的爆发可期，继今年EPS可望创下历史新高后，明年将再续创新高，本益比(PE)可望进一步拉升到服务器零组件厂平均15-20倍的水准，股价将展开一波落后补涨行情。
泰硕的超薄型热导管效益也可望在明年显现，明年获利可望较今年大幅成长，在新股挂牌筹码优势下，挂牌首日大涨逾5成，表现亮眼。
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