U3随身碟晶片厂 面临淘汰赛

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【大纪元9月23日报导】(中央社记者张建中新竹23日电)USB3.0随身碟控制晶片市场竞争激烈,集邦科技预期,未来市场将仅存5至6家厂商。

集邦科技表示,今年上半年因储存型快闪记忆体(NAND Flash)供应吃紧,加上个人电脑销售不佳影响,USB3.0随身碟销售不如预期,第2季产品渗透率仅5%。

下半年随着NAND Flash供应状况可望改善,集邦科技预期,USB3.0随身碟产品渗透率将可进一步攀高,只是今年产品渗透率仍将仅约1成左右水准。

集邦科技指出,USB3.0随身碟市场发展不如预期,控制晶片厂竞争激烈,营运压力大,已有业者开始思考退场机制,预期未来USB3.0随身碟控制晶片市场将仅存5至6家厂商。

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