法人：日月光业绩估稳定成长

【大纪元2月10日报导】（中央社记者钟荣峰台北10日电）法人预估，IC封测大厂日月光1月集团合并业绩年增两位数，IC封测材料业绩年增个位数百分点，1月SiP封装出货相对有撑。

法人表示，去年1月日月光集团和IC封装测试及材料业绩基期相对低，今年1月集团业绩年增幅度，较IC封装测试业绩增幅相对高，今年1月系统级封装(SiP)出货相对有撑。

展望第1季各产品线应用走势，法人预估，包括通讯、电脑、车用及消费电子等封测出货，均呈现季节性修正。

展望今年系统级封装SiP出货表现，日月光表示，今年在系统级封装成长可续健康。法人预估，日月光今年SiP业绩占比可超过2成以上，有机会达到25%。

日月光去年全年在先进封装和系统级封装(SiP)，相关营收已达到10亿美元，年增幅度达34%。

日月光预估今年资本支出规模约7亿美元，持续锁定先进封装制程和SiP。

法人预估，今年全年日月光业绩可维持逐季成长态势，第2季业绩可望回温，今年下半年业绩可望明显成长，今年日月光整体营收有机会延续以往长线发展态势。