【大纪元2月24日报导】(中央社记者钟荣峰台北24日电)封测大厂日月光今晚公告,与Tessera的专利侵权诉讼达成和解,和解金额3000万美元,将于本年度第1季全数认列。
日月光今晚公告,公司及美国孙公司ASE(US)与美国Tessera,针对专利侵权诉讼达成和解,由双方代表签署和解协议。
日月光指出,和解金额3000万美元,将于本年度第1季全数认列。
法人预估,认列此项和解金额,以日月光资本额约新台币778.71亿元粗估,将影响日月光第1季每股盈余约0.11元。
法人指出,去年(2013年)4月底,封测大厂硅品及美国孙公司,针对封装相关专利侵权诉讼,与Tessera达成和解协议,和解金额3000万美元,硅品在去年第1季财务报告中认列。