【大纪元9月2日报导】（中央社记者张建中台北2日电）晶圆代工厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时表示，全球半导体业未来将有超低功耗、感测器及封装技术三大挑战。
为期3天的国际半导体展将于3日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)抢先于下午举行展前记者会。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体设备市场可望达384亿美元，将较去年成长20.8%；明年可望进一步达426亿美元，将再成长11%。
其中，台湾今年半导体设备投资可望达116亿美元，明年将进一步达123亿美元。曹世纶指出，台湾明年半导体材料市场可望突破100亿美元，将与设备投资同居全球之冠。
尉济时面对提问时指出，超低功耗、感测器及封装技术将是半导体业未来三大挑战。
