【大纪元2月8日报导】（中央社记者钟荣峰台北8日电）英特尔、高通和三星等晶片大厂，积极布局物联网。资策会MIC指出，物联网产品关键在于异质系统整合能力。工研院IEK预期，资料解读运用将是物联网下一波竞争核心。
展望物联网(IoT)应用，资策会创新应用服务研究所表示，行动宽频网路迅速发展，也为许多重度仰赖网路通讯的应用服务，创造出更高的成长空间，包括物联网(IoT)、云端服务与巨量资料(Big Data)等各类型应用服务。
从晶片端来看，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，要解决物联网时代无所不在的运算与感测，必须解决晶片方案的尺寸与形状问题。
包括英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)等晶片大厂，在今年美国消费电子大展(CES)上，积极推出物联网解决方案，高通以掌握晶片技术与建构产业生态体系为发展策略，英特尔推出物联网零售业的应用方案，三星(Samsung)也宣示积极进军物联网市场，建立物联网生态体系。
工研院IEK指出，物品本身不会具有智慧，透过感测技术即时掌握与撷取讯息、传输、处理与运算，让物品得以产生决策与控制。
观察物联网应用，资策会产业情报研究所(MIC)指出，物联网产品整合多项技术，对关键零组件业者来说，拥有多项技术能力，将有助异质系统的整合能力。
IEK指出，展望使用者需求，具备领域知识，才有办法设计出具解决问题价值的整体服务方案。
IEK预期，物联网将带动资料需求与规模持续暴增，物联网产业第一波的竞争在于资料取得，资料解读运用将是物联网下一波竞争核心。
