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看重台湾硬体实力 WinHEC台北登场

方惠萱
2015-04-08 21:42 中港台时间|04-08 21:44 更新
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【大纪元2015年04月08日讯】(大纪元记者方惠萱台北报导)随着物联网产业趋势发展,微软与台湾硬体伙伴长期建立的Windows生态体系,也从早期的电脑、平板、行动装置,进一步延伸到穿戴式装置与物联网,睽违7年的Windows硬体工程技术盛会WinHEC,微软自7~10日在台北将展开为期4天的深度技术研讨会,以具体的行动展现台湾硬体伙伴在物联网时代的全球重要地位。

微软表示,会中有多场Windows 10硬体开发的各种技术训练、实作实验室,以及面对面技术咨询,活动报名一周内即吸引近400位来自各领域的OEM、ODM、IHV及IBV等工程人员报名。◇

责任编辑:芸清

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