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半导体设备第3季出货走高 季增5%

2016-12-06 11:19 中港台时间
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【大纪元2016年12月06日讯】第3季全球半导体设备出货金额达110亿美元,季增5%;其中,欧洲市场成长最大,季增42%。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第3季全球半导体设备出货金额110亿美元,季增5%,也较去年同期成长14%。

台湾第3季出货金额达34.6亿美元,为全球最大半导体设备市场,季增27%、年增22%。

韩国第3季出货金额为20.9亿美元,为全球第2大半导体设备市场,季增36%、年增34%。

中国大陆第3季出货金额滑落至14.3亿美元,落居第3大市场,季减37%,也较去年同期减少16%。

欧洲第3季出货金额5.3亿美元,季增达42%,为第3季成长幅度最大的市场。

第3季全球半导体设备订单金额113亿美元,则较第2季减少5%,不过,仍较去年同期增加30%。(转自中央社)

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