夏普软银攻物联网 东芝拟第三轮竞标

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【大纪元2017年05月19日讯】(大纪元记者郭曜荣台湾台北报导)鸿海集团投资的日本夏普(Sharp)宣布,将出资10亿美元(约新台币302亿元)参与日本软体银行和沙乌地阿拉伯等国发起的“愿景投资基金”(SoftBank Vision Fund),投入物联网和其他先进科技产业;此外,东芝记忆体公司第二轮竞标19日截止,外传东芝有意展开第三轮竞标,以抬高价格,美国基金贝恩资本、KKR都有意加入战局。

据日经新闻报导,该私募基金将挹注物联网、医疗、人工智慧等领域的最尖端科技,管理的资产规模上看1千亿美元,最大出资者为沙乌地阿拉伯的主权财富基金(PIF),将投入450亿美元,软银出资250亿美元。

软银社长孙正义指出,该基金投资期间为5年,每年投入200亿美元,将成为未来10年科技业的最大投资者,包括美国苹果、高通以及夏普的母公司鸿海都已决定加入投资。

夏普参与该计划,为期5年,最大投资金额10亿美元,除了借此寻求与全球顶尖的科技企业合作,也希望加速物联网的布局,提升企业获利能力。该公司将于26日公布未来3年的中期营运计划,可望发表扩大物联网布局的规划。

东芝拟开第三轮竞标 美基金加入战局

日本东芝(Toshiba)计划出售旗下记忆体公司,第二轮竞标19日截止。外传东芝有意展开第三轮竞标,以抬高价格。外媒报导,美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)拟砸1.5兆日圆(约新台币4,027亿元),竞标东芝多数股权。

东芝记忆体第一轮竞标在3月结束,鸿海集团、威腾电子(WD)、博通(Broadcom)和韩国SK海力士等阵营出线。第二轮竞标期限设定在19日,不过,据日本产经新闻报导,东芝有意在6月举办第三轮竞标,拉高出售价码,以填补美国核能发电事业的亏损。东芝必须在2018年3月前完成出售,才能偿还债务。

据路透社报导,贝恩资本将与韩国海力士合作竞标,但是,海力士不主导竞标计划,以避免反垄断的疑虑。日经新闻指出,贝恩资本将透过特殊目的公司收购东芝记忆体公司至少51%股权,剩余股权仍让东芝持有,并探询与日本产业革新机构(INCJ)合作的可能性。

日经新闻提到,INCJ日前考虑与美国投资基金KKR合作参与竞标,但因对出资条件谈不拢,因此,给了贝恩资本探询合作的机会。此外,INCJ于19日宣布出售微控制器大厂瑞萨电子19.1%的股权,价值约27亿美元。INCJ发言人指出,此举与竞标东芝记忆体无关。

责任编辑:吕美琪

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