【大纪元11月27日讯】（法新社新加坡电）科技界重量级厂商国际商业机器公司（IBM）和特许半导体公司（CharteredSemiconductor）说，两家公司已结盟合作研发晶片技术和共享设备，俾削减成本。电脑业巨擘IBM和全球第三大晶圆代工厂商特许半导体今天发表联合声明说，两家公司结盟﹁预期将可达致规模、周期和成本效益﹂。
有关这项﹁多年﹂协议的财务细节并未披露。
这项结盟动作将提供互惠制造协议，使特许半导体能使用IBM位于纽约州East Fishkill的十二吋晶圆设施，同时IBM亦可利用特许半导体位于新加坡的十二吋晶圆设施。
两家公司亦同意与第三造开放标准格式和设计工具供应厂商合作，让客户能更容易在两家公司之间转换生产其产品。
IBM技术集团资深副总裁凯利表示：﹁这项合作协议旨在协助我们的客户能更轻易将我们的先进技术应用在其产品上。﹂
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