剑指华为 美新规拟限制中企获美国芯片技术

美拟采新规限制中企取得芯片技术 台积电恐首当其冲

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【大纪元2020年02月17日讯】(大纪元记者吴英编译报导)美国川普(特朗普)政府正在考虑针对华为等中国企业的新措施,限制外国企业使用美国技术为中企生产芯片,以阻止中企取得关键半导体技术。

《华尔街日报》2月17日引述知情人士的话报导说,美国商务部正在修改的“外国直接产品规则”(foreign direct product rule),要求全球芯片制造商在使用美国设备为华为生产芯片前,必须先获得美国许可。

“他们的目标是不希望世界上任何一家晶圆厂,为华为生产任何产品。”一名知情人士说。

“外国直接产品规则”主要是限制外国公司将美国技术用于生产军事或国家安全产品。

美国业内人士说,商务部增修新规的目的是减缓中国发展技术的进程,但是否会对全球半导体供应链构成影响仍有待观察。

一些知情人士告诉《华日》,川普政府内部并非所有人都支持这个主意,川普总统也还没有看过这些内容。川普总统曾表示,希望允许美国公司向华为提供不涉及国家安全的设备。

知情人士说,近几个星期商务部一直在讨论这项修正案,直到最近才提出来。此外,商务部同时在研拟另一项规定,限制美国公司从其海外据点向华为供货。

尽管经过多年努力,中企目前仍无法摆脱对海外半导体技术的依赖,半导体也是中国从美国进口的最大商品之一。

川普政府还考虑切断中共取得喷气发动机技术的来源,这也是北京一直努力想要提高自行生产能力的领域。

许多美国和其他西方国家官员认为,华为无法拒绝中共当局有关为其从事间谍活动的要求,因此华为的设备及技术具有国安风险。对此,华为均予以否认。

美国应用材料公司(Applied Materials Inc.,简称应材)及泛林集团(Lam Research Corp.,或称科林研发公司)是全球知名的半导体设备和服务供应商,生产最昂贵的设备,供应全球生产芯片的工厂。

台湾台积电(TSM)是全球最大芯片制造代工业者,客户来自全球各地。美国新规将限制台积电与华为的生意往来,未来台积电的运营及研发能力是否受到影响,值得关注。

半导体业内人士估计,去年台积电总销售额超过350亿美元,其中10%以上来自华为的芯片制造子公司海思(HiSilicon)。

一位知情人士说,商务部有可能在限制全球芯片制造商使用美国设备前,对含有美国技术的芯片出口实施更多的限制。

美国去年5月将华为及其子公司列入出口管制黑名单,不过,外国产品使用美国的零组件或软体的含量低于25%门槛时,不在此限。因此,一些公司目前仍可向华为出货。

据报,商务部提议将该门槛降低至10%,最初反对更严格限制的国防部,近日改变立场转为支持,提高了通过这个新门槛的概率。#

责任编辑:林妍

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