美将切断全球芯片制造商向华为供货

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【大纪元2020年05月16日讯】(大纪元记者张婷综合报导)川普(特朗普)政府周五(5月15日)宣布,正在修改出口管制,旨在阻止全球芯片制造商向华为供应半导体芯片。商务部表示,华为通过委托使用美国设备的海外代工厂生产,破坏了美国的出口管制。而商务部的更新法规将关闭这一漏洞。

美国商务部在其官网上发表公告说,该部的工业和安全局(BIS)周五宣布一些计划,限制华为使用美国技术和软件进行设计和在海外制造其半导体,以此来保护美国国家安全。

BIS修改出口规则 加强管制

商务部说,这一公告阻止了华为企图破坏美国出口管制的努力。BIS正在修改存在已久的“外国生产直接产品规则”(foreign-produced direct product rule)和“实体名单”(也称黑名单),以有效阻止华为获得利用美国一定软件和技术制成半导体。

“自2019年BIS将华为技术公司及其114个相关海外分支机构添加到实体名单(黑名单)以来,希望出口美国商品的公司必须获得许可证。但是,华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体,通过委托使用美国设备的海外代工厂生产,破坏了实体清单(保护美国)国家安全和外交政策的目的。”商务部说。

“尽管美国商务部去年采取了‘实体清单’行动,但华为及其外国分支机构仍加大努力,通过本土化行动破坏了这些基于国家安全的限制。”商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)说。

罗斯还表示,华为的这种做法仍依赖美国技术。“这不是一个负责任全球企业公民的举止。我们必须修改被华为和海思半导体(HiSilicon)利用的规则,并防止美国技术被用来执行与美国国家安全和外国政策利益相违背的恶意行动。”

修改后的出口法规规定,外国公司如果使用美国芯片制造设备,在向华为或海思半导体等华为附属公司提供一定类型芯片之前,需要获得美国出口许可。

华为要想能够继续接收某些芯片组或使用与某些美国软件和技术相关的某些半导体设计,它需要获得商务部的许可。

商务部长罗斯告诉福克斯商业网,(出口管制)实际上存在着一个非常高的技术性漏洞,这个漏洞使华为能够利用外国晶圆厂商来使用美国技术。

罗斯表示,这个出口法规的修改是为应对这一局势而“量身订制的”,力求纠正这个漏洞。

为防止给使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成直接不利经济影响,商务部规定,如果在新规生效前,这些代工厂已经根据华为的设计参数启动了生产,商务部将允许这些公司将这部分产品交付给华为,只要运输能在自周五起120天内完成。芯片组需要在周五之前投入生产,否则将不符合规则。

路透社称,这一规则的改变对华为来说是一个打击,对台积电来说也是个打击。台积电是华为海思半导体的一家主要芯片制造商。台积电周四(5月14日)晚宣布,将在美国亚利桑那州建设一家价值120亿美元的芯片工厂。

华为的手机和电信设备都需要半导体。根据“光大证券”(Everbright Securities)去年发布的一份报告,大多数芯片制造商都依赖科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)等美国公司生产的设备。

美国一直在说服盟友国家将华为设备从下一代5G网络中排除,理由是其设备可能被北京用作间谍活动。华为则多次否认这一指控。

美国再延长华为临时许可90天

商务部周五又发表了另一份公告称,美国发给华为的部分豁免(也称“临时通用许可证”)将再延长90天。这份临时许可原订在本周五到期,允许一些美国公司(很多是在美国乡村地带运营无线网络的公司)在8月13日之前与华为有业务往来。但商务部警告说,预计这将会是最后一次延长。

这个“临时通用许可证”允许华为购买美国制造的零部件,以维护现有的网络,以及给现有的华为手机提供软件更新。商务部此举是最大限度地减少对华为现存客户的干扰。但华为在未获得批准的情况下,仍不能购买用于生产“新产品”的美国零部件。

商务部周五在公告中解释说,这个90天的延长是为了让美国使用华为设备的用户和电信提供商,尤其是那些在美国乡村地区的客户,在能够继续临时运营华为设备和已有网络供应的同时,赶快转移到其它供应商。

责任编辑:林妍#

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