中共十四五芯片计划求国际合作 美欲遏止

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【大纪元2021年03月01日讯】(大纪元记者张北综合报导)中共造芯“大跃进”,多地明星芯片项目纷纷以烂尾收场后,中共工信部宣布将在“十四五”期间再度扶持芯片产业。但有消息称,美国已启动计划,欲联合盟友与中共在芯片等局部科技领域脱勾。

3月1日,中共国务院新闻办公室今天举行新闻发布会,工信部总工程师、新闻发言人田玉龙谈及“十四五”(2021年~2025年)期间中国芯片行业的发展规划,包括“加大企业减税力度”;强化基础;优化生态环境;人才储备等。除此之外,田玉龙还强调全球合作。

工信部部长肖亚庆也宣称,“希望与包括美国、欧洲和其他发展中国家在内的国家和地区共同合作。”

中国是全球最大的半导体市场,目前超过8成的芯片需求量依赖进口,而美国是中国最大的芯片提供商之一。但在中方希望“寻求合作”之际,美国或推动脱钩。

据《华尔街日报》2月28日报导,拜登政府已启动预计持续数月的谈判,计划和盟友一同向中共打局部科技战,阻止中共获取有助成为全球领袖的技术。

报导称,拜登政府正推动美国与多国共同研发技术,寻求在半导体、人工智能和其它维系未来经济和军事主导权方面领先中共。

美方这一战略包括进攻和防御两部分。

进攻方面,通过与盟友合作,让科技研发支出远超中共,而中共目前的研发预算几乎与美国相当;防御方面,联盟可以协调政策,阻止中共获得成为全球领导者所需的技术。

美国政府高级官员透露,美国和盟友的初步对话已经开始,但预计将耗时数月;合作的盟友包括七大工业国(G7)和其他一些国家。

据悉,新政府针对中共的主要科技领域涵盖技术标准、量子计算、人工智能、生物技术、5G电信和监控技术的规则。其中,半导体技术在清单上占据首要位置。

根据北京当局2015年印发的《中国制造2025》规划,中国的芯片到2020年及2025年须分别达到40%和70%的自制率目标。

但是国际著名的市场调查及研究机构《IC Insights》在今年1月发布2021版报告,显示在2020年,中国半导体市场销售金额的1,434亿美元中,中国国内生产部分仅占15.9%,约227亿美元。

而在227亿美元的产量中,中国公司的总产值仅占83亿美元,非中国公司(即在中国建厂生产的外国公司)的产量占144亿美元。换言之,扣除外国公司在中国生产的这部分贡献,真正“自主可控”的国产化率仅仅5.9%。

上述数据显示,中国芯片2020年40%的自制率目标已经落空,且距离实现有很大的差距。

外界关注,大陆芯片技术正被中共用于监控和窃取资料,这已经经美国安全部门证实。除了美英澳新印等多国与华为5G脱钩,川普政府执政期间,美国全面启动了对中共的芯片制裁,包括禁止向华为及其相关企业出售芯片,考虑限制出口芯片制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其它技术等。

责任编辑:高静 #

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