【大纪元2021年03月01日讯】（大纪元记者张北综合报导）中共造芯“大跃进”，多地明星芯片项目纷纷以烂尾收场后，中共工信部宣布将在“十四五”期间再度扶持芯片产业。但有消息称，美国已启动计划，欲联合盟友与中共在芯片等局部科技领域脱勾。
3月1日，中共国务院新闻办公室今天举行新闻发布会，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙谈及“十四五”（2021年～2025年）期间中国芯片行业的发展规划，包括“加大企业减税力度”；强化基础；优化生态环境；人才储备等。除此之外，田玉龙还强调全球合作。
工信部部长肖亚庆也宣称，“希望与包括美国、欧洲和其他发展中国家在内的国家和地区共同合作。”
中国是全球最大的半导体市场，目前超过8成的芯片需求量依赖进口，而美国是中国最大的芯片提供商之一。但在中方希望“寻求合作”之际，美国或推动脱钩。
据《华尔街日报》2月28日报导，拜登政府已启动预计持续数月的谈判，计划和盟友一同向中共打局部科技战，阻止中共获取有助成为全球领袖的技术。
报导称，拜登政府正推动美国与多国共同研发技术，寻求在半导体、人工智能和其它维系未来经济和军事主导权方面领先中共。
美方这一战略包括进攻和防御两部分。
进攻方面，通过与盟友合作，让科技研发支出远超中共，而中共目前的研发预算几乎与美国相当；防御方面，联盟可以协调政策，阻止中共获得成为全球领导者所需的技术。
美国政府高级官员透露，美国和盟友的初步对话已经开始，但预计将耗时数月；合作的盟友包括七大工业国（G7）和其他一些国家。
据悉，新政府针对中共的主要科技领域涵盖技术标准、量子计算、人工智能、生物技术、5G电信和监控技术的规则。其中，半导体技术在清单上占据首要位置。
根据北京当局2015年印发的《中国制造2025》规划，中国的芯片到2020年及2025年须分别达到40%和70%的自制率目标。
但是国际著名的市场调查及研究机构《IC Insights》在今年1月发布2021版报告，显示在2020年，中国半导体市场销售金额的1,434亿美元中，中国国内生产部分仅占15.9%，约227亿美元。
而在227亿美元的产量中，中国公司的总产值仅占83亿美元，非中国公司（即在中国建厂生产的外国公司）的产量占144亿美元。换言之，扣除外国公司在中国生产的这部分贡献，真正“自主可控”的国产化率仅仅5.9%。
上述数据显示，中国芯片2020年40%的自制率目标已经落空，且距离实现有很大的差距。
外界关注，大陆芯片技术正被中共用于监控和窃取资料，这已经经美国安全部门证实。除了美英澳新印等多国与华为5G脱钩，川普政府执政期间，美国全面启动了对中共的芯片制裁，包括禁止向华为及其相关企业出售芯片，考虑限制出口芯片制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其它技术等。
责任编辑：高静 ＃
