美制裁下 中共半导体技术尖端化进程受阻

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【大纪元2021年05月11日讯】(大纪元记者张婷综合报导)受美国制裁的影响,中国的半导体尖端化进程正被延误。在《日经新闻》的一项调查中,七家主要半导体制造设备中国制造商表示,他们的主要产品是用于制造14纳米到28纳米的芯片,比世界先进的芯片晚了两三代。一些厂商说甚至老一代的机器也是他们的主要产品。

许多受访者说,美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零部件和材料。他们还说,使用国内的零部件和材料来代替海外的项目,导致了较低的收益率。

“我们的支柱光刻机是90纳米型号。我们的28纳米和14纳米机型在良品率方面还有改进的余地。”上海微电子装备有限公司的一名工程师说。该公司几乎是唯一一家商业化光刻机的中国半导体设备制造商。

中国半导体微型化进程被延误

《日经》的这项采访调查是3月份在上海举行的半导体制造设备展览会“Semicon China 2021”活动上进行的。《日经》接触了来自中国大陆的二十多家制造商,本文只涵盖那些做出具体答复的公司。

值得注意的是,受访者坦率地承认中国的半导体微型化进程被推迟了。在蚀刻系统方面具有优势的中微半导体设备(AMEC)公司的一名研究员说,该公司正在提供可用于5纳米产品的机器,但主要销售的还是可供用于14纳米和28纳米产品的机器。

AMEC在半导体微型化技术方面领先于其它中国公司。

另一家蚀刻系统制造商——北京屹唐半导体,主要生产40纳米系统和一些28纳米系统。

在调查中,《日经新闻》获得了七家公司的答复,包括北方华创和沈阳芯源微电子设备以及上述三家公司。只有AMEC成功开发了5纳米尖端技术的产品,其它公司都说他们正在生产14纳米或更老一代的产品。

尽管光刻机是最难生产的,但位于荷兰的全球最大光刻机制造商ASML有望将可用于制造3纳米和2纳米产品的机型商业化。

美国制裁阻碍中共芯片开发

全球正在经历一场前所未有的半导体短缺。这不仅是因为在COVID-19(中共病毒引发的肺炎疾病)大流行的情况下,随着远程工作的普及,对用于服务器和个人电脑的芯片需求的迅速增加,美国德克萨斯州的一场寒流,台湾的水短缺和半导体工厂的火灾都扰乱了微芯片的供应。大多数预测者预计,至少需要一年的时间,半导体市场的供需状况才能恢复正常。

然而,《日经》称,对中国来说,半导体短缺的一个更大的原因是美国主导的制裁。

“当我们不能获得一个核心部件时,我们的产品开发将受到很大的负面影响。”上海微电子装备的工程师告诉《日经》。

“由于过去几年已经很清楚,很难从国外引进技术,我们将不得不通过自己的努力找到解决方案。”沈阳芯源微电子设备的一位官员说。

半导体零件、材料和制造设备的短缺也影响了代工厂,或合同半导体生产商的业绩。中国最大的代工企业中芯国际,2020年10月至12月期间,14纳米和28纳米芯片占其销售额的5.0%。这个比例已经从2020年7~9月的14.6%急剧下降。半导体行业似乎感受到了美国制裁的最强烈影响。

美国研究公司IC Insights在1月份预测,中国的半导体自给率在2025年将只有19.4%。这是在该公司2020年预测该比率到2024年将上升到20.7%之后的一次轻微下调。该公司还指出,该比率的一半以上是由海外制造商的中国大陆工厂所占,仅涉及中国制造商的自给率估计为10%左右。

《21世纪经济报道》此前报导称,芯片正挑动着整个中国电子产业的神经。中国电子产业受芯片短缺影响处境日趋艰难。在广东省珠三角地区,有下游企业因缺少芯片不得不暂停接单,甚至停工。

《日经》称,中共政府在2020年以前向全国半导体项目投入了大量补贴,但资金的效果有限,很多项目都失败了。政府现在很少提及“中国制造2025”产业政策中规定的70%的自给率目标。中共的半导体行业要从曾经的致命弱点中恢复过来并不容易。

责任编辑:林妍#

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