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半导体藏通膨常态 全球疯建晶圆厂抢占大饼

图为晶圆厂示意图。(JENS SCHLUETER/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年07月25日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)随着全球疫情逐渐扩散,晶片荒也跟着到来,许多国家将半导体产业拉升至国安层级,专家指出,世界各国开始陆续建立自家的半导体供应链,加上美中科技战的地缘政治角力,将带动晶圆代工、封测报价上扬,预计晶片价格上升幅度超过三成,半导体通膨恐将成为常态。

经济部统计处日前公布,6月份外销订单金额来到537.3亿美元,不但创下历年同月新高,也续写16个月的正成长。聚焦主要接单货品可以发现,排在首位的电子产品外销金额高达167.9亿美元,年增36.5%,主要原因为5G、高效能运算等新兴科技应用续增,以及车用电子需求热络,持续推升包括晶圆代工、晶片通路、IC设计、记忆体在内的接单成长。

台湾半导体产业在6月虽有移工群聚染疫的现象,但是生产方面并未出现太大的影响,从数据观察,第二季出口仍十分畅旺。台湾经济研究院研究员刘佩真接受《大纪元》采访时表示,未来仍需关注厂区是否有员工染疫,出现如京元电近期短暂停工或降载复工的情况。不过,半导体的长多局面与订单的海外比重较高,都是不受疫情显着影响的主因。

刘佩真指出,疫情下所衍生的远距科技商机,将随着疫苗覆盖率的提升而逐渐趋缓,但本来这些都属于额外产值,半导体的长期结构性需求依然强劲,将抵销未来持续减少的短期远距需求。随着5G渗透率提升、车用晶片硅含量拉高,为抢占中长线半导体需求的大饼,全球也陆续投入兴建晶圆厂的行列。

过去没有疫情时,半导体通常都是呈现下滑趋势,但自从疫情爆发后,随着晶片需求不断增温,外界预测未来长达数十年可能都有“半导体通膨”的问题产生。

刘佩真认为,在不讲究最佳利益的分配情况下,其他国家要建立晶圆厂、半导体研发,可能初期投入的金额,将达到一兆美元的规模,故也会间接反映到终端商品价格,这是可以预期的。

进一步分析,由于全世界各国将半导体产业拉升至国安层级,都有意识到要建立自家的半导体供应链,再加上美中科技战所掀起的各方地缘政治角力,势必会使成本面,像是晶片代工、封测服务的报价也开始持续攀升,预计反应至晶片价格的上升幅度可能将达三成以上。

展望未来,刘佩真表示,台积电明年3奈米制程可望量产,主要为5G及高效能运算晶片,预计应用在苹果手机智能处理器,与现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)的其他晶片使用者,都将有望持续推升半导体产业的整体表现。

责任编辑:吕美琪

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