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日味精厂 半导体副业亮眼

图为日本食品制造商味之素(Ajinomoto)的商品。(BEHROUZ MEHRI/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年08月15日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾综合报导)日本百年食品制造商味之素(Ajinomoto)已意外成为疫情下的另类受益者,根据外媒近日报导,虽然疫情期间餐厅关门,导致调味料业绩不佳,但作为半导体材料ABF(味之素积层膜)供应商的副业,一直在蓬勃发展,让味之素上季交出亮眼的营业额成绩、创下历史新高。

味之素化学产品部门主管Shigeo Nakamura指出,ABF目前存在于大部分人所使用的桌机和笔电中。由于ABF可以广泛运用在高效能电脑晶片上,例如卫星、5G基地台及自驾车领域等,在疫情带动下的晶片需求,同样也推升味之素的ABF销售表现。

味之素利用其精细化学方面的特长,研发出可以将“有机环氧树脂、硬化剂和无机微粒填料”结合的配方,具有更高的耐用性、低热膨胀性。

在ABF研发前,业界通常在封装晶片使用涂抹液体绝缘物质的方式,要等待液体干透才能进行下一步骤,费时且出错率高,但ABF却完美解决问题,在加工后变成薄膜状的耐热绝缘物质,易于安装、省时。

目前ABF已应用在半导体的各面向,包括三星(Samsung)、苹果(Apple Inc.)的手机、电脑都脱离不了ABF,延伸到汽车、人工智慧(AI)、5G晶片都需要它来进行封装作业。

由于这波疫情促使IT基础设施升级的巨大需求,导致全球晶片短缺,进而带动味之素在ABF业务上的成长。味之素股价在13日已来到3,015日圆,是近5年来的高点,包括电子和医疗保健在内的业务范围,截至今年3月,占公司整体营业利润的23%。

台湾的欣兴电子就是味之素的其中1个大客户,欣兴电子在上月底的法说会指出,2019至2023年预计将投入新台币一仟亿元,其中85%以上会用在扩充积体电路(IC)载板产能。受惠于客户需求,味之素预测到2024年的5年之内,ABF出货量将会翻倍。

Daiwa Securities股票分析师Makoto Morita表示,味之素与食品公司相比,或许更像是1家化学公司,“尽管未来他们有超过一半的获利都来自非食品部门,我也不会感到意外。”

Makoto Morita认为,所有企业都应定期检视自身的业务组合,特别是对日本食品制造商而言,更是如此。值得注意的是,现在他们正在面临本土市场人口萎缩的趋势。

责任编辑:玉珍

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