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德国博世收购美国TSI半导体 扩增电动车晶片产量

德国博世集团(Bosch Group)近日同意收购美国加州的晶片制造商TSI半导体。(JENS SCHLUETER / AFP)
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【大纪元2023年04月28日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)德国博世集团(Bosch Group)近日同意收购美国加州的晶片制造商TSI半导体,并投入15亿美元扩大在美的碳化硅(SiC)晶片产能,以供应电动汽车所需,预计于2026年之前开始生产。

路透社报导,博世过去2年受到亚洲半导体生产中断的沉重打击,武汉肺炎疫情大流行更加剧此一现象,让博世的汽车制造商客户继续推动更安全、多样化的车用晶片来源。

博世4月26日同意收购TSI半导体,但双方皆未对外公布收购价格。博世声明指出,已计划投资15亿美元改造TSI加州罗斯维尔工厂的晶片生产设备,预估2026年之前生产碳化硅晶片。

针对TSI工厂的投资,博世表示,会取决于美国晶片法案获得联邦资金的机会,以及洲政府的国家补贴,TSI工厂将与德国的2个工厂,成为公司半导体生产的第3大支柱。

随着美国半导体开发及制造商Wolfspeed正在纽约及德国建设新工厂,增加生产碳化硅晶片;半导体供应商Onsemi也大力投资碳化硅,并与德国汽车制造商Volkswagen签署策略协议,为车厂提供晶片。

博世指出,TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅晶片,将越来越受到电动汽车制造商的需求,因为碳化硅这个化学物质,能实现更长的里程数及更快的充电速度。他们预测,未来碳化硅半导体需求,每年成长幅度将高达3成。

责任编辑:郑桦

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