【大纪元2023年05月22日讯】（大纪元记者李言综合报导）白宫周一（5月22日）宣布，半导体制造公司应用材料公司（Applied Materials）计划投资高达40亿美元在硅谷中心地带建立一个研究中心，以加快芯片制造业发展。
《国会山报》报导，据政府高级官员说，应用材料公司将建立设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，进行研发，目标是设计下一代半导体制造工具，包括与领先芯片制造商合作，这些制造商最终将在其工厂使用这些工具。
官员们说，贺锦丽（Harris）副总统将于周一访问位于加州桑尼维尔（Sunnyvale）的应用材料公司，并发表讲话。她还将会见主要半导体制造、设计和供应链公司的高管，并计划鼓励他们在美国投资。
路透社报导，应用材料公司表示，该中心将设在加州桑尼维尔，面积有三个美式足球场那么大。新设施计划于2026年投入使用，可创造多达2,000个工程岗位。
该公告发布之际，美国正试图通过去年批准的一项520亿美元的措施，使其先进的半导体制造业回归。
今年3月21日，商务部发布拟议规则，限制台积电、三星和英特尔等大型公司在中国的产能扩张，并阻止包括华为、商汤、长江存储等黑名单上的中企获得美国相关技术和设备，以防止520亿美元半导体制造和研究资金被中共等受到美国关注的国家利用。
官员们说，拜登总统在去年8月签署成为法律的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）的实施，推动了此类投资，并使私营部门得到加强。
应用材料是全球最大半导体制造设备和服务供应商。该公司说，将在七年内投资，并希望政府通过《芯片和科学法案》提供补贴。
应用材料公司首席执行官加里‧迪克森（Gary Dickerson）告诉路透社，“我们绝对会继续前进，我们的投资规模将与政府的激励措施挂钩。”
《芯片和科学法案》为美国国内半导体行业提供巨额资金的激励措施，并资助科学研究，以在美中科技战中对抗中共，并解决供应链挑战。
迪克森说，“就加速我们的客户和应用公司的技术路线图而言，其经济性是令人信服的。”
高级政府官员在活动前向媒体介绍说，商务部已经收到300多份意向书，希望得到芯片法案对制造业提供的补贴。
去年10月，商务部进一步发布新的出口管制措施，以切断中共与世界任何地方使用美国设备制造生产的某些半导体芯片的联系，大大扩大了《芯片和科学法案》的影响范围，以减缓北京利用高端技术发展军事和监控设备。
COVID-19（中共病毒）疫情造成的供应链中断，使半导体行业及其脆弱性成为焦点。此后，拜登政府一直关注半导体和本国制造业，特别是关注在摆脱供应链对华依赖的情况下保持美国的竞争力。
据官员表示，自拜登政府执政以来，私营公司已宣布在美国进行4,700亿美元的制造业和清洁能源投资，其中包括超过2,000亿美元的半导体制造业。
其中，IBM公司宣布在纽约投资200亿美元用于设计和制造半导体；英特尔公司宣布在俄亥俄州投资200亿美元用于半导体设施；美光公司宣布在纽约投资200亿美元用于大型实验室设施，等等。
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