【大纪元2023年09月25日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)台积电在美国亚利桑那厂面临装机延宕,赴美设厂遇阻碍,但在日本熊本的设厂却持续有新进度,综合媒体报导,台积电熊本厂预计10月起开始移入机器设备,最快明年春天、约4月展开试产,并在年底进入量产,进程如预期往前推进。
台积电在美国的设厂计划并不顺利,据报导,台积电在美国的厂区面临工人与管理等问题。董事长刘德音7月时坦言,美国厂4奈米制程的量产时间,由2024年底延至2025年。
台积电的日本设厂计划则持续推进,据媒体引述半导体供应链说法,台积电熊本厂预计10月起开始移入机器设备(move in),且由于日本人的工作态度和文化与台湾较相近,工程进展如预期时程推进,目前建厂已进入尾声。
台积电熊本厂预计10月起开始移机并展开装机,预估耗费4至6个月的时间装机,接着就可以试产,时间约在明年4月,届时可能举行正式开幕与投片仪式,可如规划预期2024年底进入量产,将采用12/16、22/28奈米特殊制程技术。
另外,日本报导,台积电考虑继续投资、建第二厂,预计于2024年4月动工,2026年底开始进行生产,主要将生产12奈米制程的晶片。
除台积电上述对外扩厂的消息之外,在先进封装产能部分,有媒体披露,大客户辉达(NVIDIA)扩大AI晶片下单量,加上超微(AMD)、亚马逊等大厂急单涌现,使得台积电CoWoS先进封装产能再度塞爆,台积电更为此增购CoWoS机台,估增加三成设备订单,显示AI市况依然发烧。◇
责任编辑:郑桦