【大纪元2023年09月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）晶圆代工龙头台积电在美国时间27日举办2023年开放创新平台生态系统论坛，推出全新3Dblox 2.0开放标准，期能建立业界规范、促进3D IC设计发展；由于AI应用需求升温，需要更高的记忆体频宽，台积电也首度揭露与美光、三星记忆体及SK海力士等主要记忆体伙伴密切合作。
台积电表示，此次新推出的3Dblox 2.0可探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究，也能将电源域规范与3D物理结构放在一起，进行整体3D系统的电源和热模拟。此外，3Dblox 2.0支援小晶片设计的再利用，例如小晶片映射，也能提高设计的生产力。
台积电3DFabric联盟在过去1年中大幅成长，在半导体设计、记忆体模组、基板技术、测试、制造及封装等面向提供服务，目前台积电与21个3DFabric联盟伙伴携手合作。
值得注意的是，在记忆体合作方面，生成式AI及大型语言模型相关应用，需要更多的SRAM记忆体及更高阶的DRAM记忆体频宽，台积电与美光、三星记忆体及SK海力士等主要记忆体伙伴密切合作，驱动高频宽记忆体 HBM3与HBM3e的快速成长。
超微半导体（AMD）技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示，超微与台积电在先进3D封装技术上，一直保持密切的合作；台积电与3DFabric联盟伙伴共同开发完备的3Dblox生态系统，协助AMD加速3D小晶片产品组合的上市时间。
郭明錤： 3奈米需求不如预期 ASML将调降EUV明年出货预测
天风证券分析师郭明錤周三（27日）在社群平台“X”指出，荷兰晶片设备商艾司摩尔（ASML）可能下修2024年极紫外光（EUV）设备的出货预测约2至3成，主因苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等大厂2024年3奈米需求低于预期。
郭明錤表示，苹果MacBook、iPad出货量在今年显着衰退30%及22%，来到1,700万部及4,800万部，意味着在家工作（WFH）需求终结。另一方面，华为将停止采购高通晶片，加上三星手机采用自家处理器Exynos 2400的渗透率也高于预期，均降低3奈米晶片需求。
他示警，目前市场共识为半导体产业将于今年下半年落底，应关注落底时间是否延后到明年上半年或明年第2季。
责任编辑：郑桦
