【大纪元2024年02月22日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台积电到日本熊本县设厂，吸引不少大型日本供应商进驻，让日本九州西南方逐步形成半导体产业聚落，台湾厂商也看到产业聚落效应，出现“撤离中国、前往日本”的趋势。根据路透社近日报导，至少9家台企过去2年在日本设立业务或扩大业务规模，可望为日本半导体带来新机遇。
报导表示，为人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）客制化特殊应用晶片，台湾IC设计公司世芯-KY在去年10月开设了日本分公司。
知情人士透露，世芯工程师2022年多数在中国，但逐渐从中国撤出，并转移到日本；世芯-KY日本总经理Hiroyuki Furuzono表示，日本政府积极支持后5G、AI等产业趋势，世芯已参与了数个项目。
报导指出，台积电持股35%的IC设计公司创意，于2014年11月成立日本横滨成立设计中心，自2022年以来，也持续深耕日本并扩大业务；力旺电子2022年4月在日本神奈川县设立了办事处，目前拥有11人的设计与销售团队。不仅如此，包含明远精密、帆宣、力积电等企业也赴日本进行布局。
针对台积电的下一步，晶圆代工龙头厂台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，AI的出现驱动了半导体的诸多应用，触及人类不同的生活面向，而过去半导体技术聚焦在“微缩”，但随着大型语言模型ChatGPT等半导体需求加入，“高效能运算”成为了重中之重。
张晓强说，先进制程技术将由FinFET架构转换到2奈米的奈米片（Nano Sheet）架构，互补式场效电晶体（CFET）将是下一个创新架构，台积电已在实验室成功做出，能藉由不同材料的堆叠，让垂直的不同场效电晶体更靠近、大幅改善零组件电流，让电晶体密度提升1.5至2倍。
为因应未来高效能运算需求，张晓强指出，图形处理器（GPU）、张量处理单元（TPU）或客制化的特殊应用积体电路（ASIC）将纷纷走向堆叠。另在封装方面，硅光子带进封装是未来发展方向，但会面临共封装光学（CPO）技术等挑战。
近期也传出三星硅智财（IP）合作伙伴，有意加入台积电IP联盟。综合媒体报导，韩国OpenEdge去年1/3营收、约63亿韩元（约新台币1.5亿元）来自台积电的IP联盟，年成长82.5%；台积电IP联盟目前由全球39家IP公司组成，若OpenEdge加入，客户（无晶圆厂）订单将有望激增。
责任编辑：郑桦
