【大纪元2025年05月14日讯】（大纪元记者夏雨综合报导）周二（5月13日），美国商务部发布指导意见指出，“在世界任何地方”使用华为的昇腾（Ascend）人工智能芯片，均违反美国政府出口管制。该警告将进一步遏制中共芯片野心。
周二，美国商务部工业与安全局（BIS）在一份声明中还表示，政府还计划就“允许美国人工智能芯片，用于中国人工智能模型的训练和推理的潜在后果”，向公众发出警告。
人工智能模型训练包括用大量数据训练模型，教会它们识别模式。而推理阶段则是模型利用训练数据执行任务的阶段。
商务部指导意见将使华为更难开发强大人工智能和智能手机芯片。川普在第一任期开始对华为实施全球性制裁，导致华为手机几乎无法在海外拥有市场。
知情人士告诉《金融时报》，BIS并未发布新规，而是向企业明确表示，华为芯片可能违反一项规定，该规定要求向华为出口美国技术需要获得许可证。
艾金·冈普律师事务所资深出口管制律师凯文·沃尔夫（）对《金融时报》表示：“该指南并非一项新的管制措施，而是公开确认一种解读，即任何人在任何地方使用华为设计的先进计算（芯片），都将违反出口管制规则。”
BIS表示，华为三款昇腾芯片——910B、910C和910D——均受美国法规管辖，指出这些芯片很可能“采用某些美国软件或技术设计，或采用由某些美国原产软件/技术直接生产的半导体制造设备制造，或两者兼而有之”。
华为是中共当局大力扶持的大型科技企业。《华尔街日报》报导，2023年华为获得政府资助10亿美元，是2019年的4倍；而过去5年来共获得近30亿美元资助。
2019年，华为发布了昇腾910芯片，由台积电7nm工艺节点代工制造；2020年美国商务部工业和安全局将华为列入实体名单后，台积电停止为华为代工。
2022年华为发布了第二代昇腾910B芯片，由中芯国际（SMIC）制造，华为称，这款芯片可媲美英伟达2020年产品A100。
2024年6月，华为宣布可提供对标美国英伟达H100 AI芯片“昇腾910C”（Ascend 910C）最新款处理器样品。随后，美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）发布一项报告，详细分析了华为昇腾910系列芯片，与英伟达之间的差距，显示出美国芯片制裁的有效性。
报告指出，由台积电代工的华为第一代昇腾910芯片，有30—32个活跃AI核心，但由中芯代工的第二代910B及第三代910C芯片，活跃AI核心比第一代910系列少得多。每个910B系列芯片只能激活20—25个核心，而910C最初设计时为50核心，但在后来的版本中，减少到24核心。这表明中芯国际的制造工艺存在良率或产能限制。
报告指出，昇腾910B只是第一代910的渐进式改进，在快速发展的技术领域，行业领先者已将芯片性能提高了三倍，而910B的性能仅为第一代910的1.2倍。
报告说，中芯国际的良率和成本效率似乎很低，这对华为、中芯国际及其政府支持者来说很昂贵。此外，中芯国际的7nm产能仍然有限，迫使华为在制造其最先进的智能手机芯片（即麒麟9000S）和AI芯片之间做出选择。
责任编辑：叶紫微#
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