【大纪元2025年09月05日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）随着AI算力需求升温，OpenAI正积极寻求多种方案，以分散晶片供应并降低成本。最新相关报导指出，OpenAI与美国半导体公司博通（Broadcom）合作，将于明年开始生产其首款人工智慧（AI）晶片。不过，路透社表示目前无法立即证实此一报导，OpenAI与博通也未对此发表评论。
去年路透社曾报导OpenAI正与博通及台积电合作开发首款自研晶片，以满足其AI系统不断增长的需求。这款晶片也搭配超微（AMD）与辉达（Nvidia）晶片，以应对基础设施需求激增。
今年2月，路透社报导OpenAI正推进计划，透过开发首款自研AI晶片来减少对辉达的依赖。
新晶片设计已敲定 将送交台积电代工
根据《金融时报》引述消息人士的说法，这家聊天机器人ChatGPT的开发商正敲定首款自研晶片的设计，并计划在未来几个月内送交台积电代工生产。据了解，这款晶片主要供OpenAI内部使用，而非对外销售给其他客户。
另外，博通执行长陈福阳曾提到，预计2026会计年度AI营收增长将“显着改善”，因为从一位新客户获得超过100亿美元的AI基础设施订单，但他未透露客户名称。陈福阳也曾表示，除了现有的3家大型客户外，还有第4家新的潜在客户正与博通“深入接触”，共同打造客制化晶片。
报导指出，谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）和Meta等科技巨头都已打造专属晶片来处理AI工作，如今OpenAI可能也将延续这种做法，藉由开发自有晶片来减少对外部供应商的依赖，并提高竞争力。
责任编辑：吕美琪
