【大纪元2026年01月13日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）在先进制程逼近物理极限、人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）对算力与频宽需求快速升温下，国研院台湾半导体研究中心13日发表“晶片级先进封装研发平台”，主打以晶片级、开放式的先进封装技术，补上学研与产业在后摩尔时代的研发缺口，协助台湾半导体产业从制程优势，进一步延伸至系统整合与应用创新。
国科会主委、国研院董事长吴诚文致词时指出，AI新时代竞争不只在算法与软体，更取决于能否整合算力、感测、通讯与能源效率的硬体系统。
吴诚文说，未来AI应用将不再局限于云端，而是深入家庭、个人与各式服务型机器人，带动智慧城市与健康服务等产业发展，其中先进封装更是串联晶片、系统与终端应用的关键。
随着制程微缩逐渐趋缓，传统系统单晶片（SoC）在效能扩展、良率与成本上的限制日益浮现，产业开始转向以异质整合的先进封装技术。国研院半导体中心主任刘建男形容，“平房不够就往高楼大厦发展”，透过整合运算、记忆体与高速传输等不同功能的小晶片，能提升系统效能、降低整体成本，成为延续摩尔定律的重要路径。
目前业界量产最成熟的先进封装技术之一为台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），透过中介层晶圆与基板，实现运算晶片与高频宽记忆体的高密度整合，具备良率高、稳定度佳的优势，但制程成本与产能门槛相对较高，学研单位难以取得验证资源。
相较之下，国研院此次发表 CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board）技术，采取“去除基板”的封装架构，直接将中介层晶片对接电路板，可缩短讯号传输距离、提升整合密度，并降低制程复杂度与开发成本，适合于学研单位与新创团队前瞻技术的验证。
国研院半导体中心副主任庄英宗指出，CoCoB的技术挑战在于电路板平坦度不足，团队透过材料与接合技术突破，使高密度微小连接点进行对接，展现下一代先进封装的技术潜力，预期助攻AI、高频通讯、硅光子、量子运算与智慧机器人的研发趋势。
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