【大纪元2026年07月25日讯】（大纪元记者林燕编译报导）中共新一轮赶英超美运动再次来临，中共常委直接施压中国人工智能（AI）企业，谁拒绝使用国产芯片，谁就是叛徒。
周四（7月23日），《华尔街日报》报导说，2025年夏天，中共常委、国务院副总理丁薛祥在听取了科技公司华为举办的一场闭门简报会后感到十分满意。
华为阐述了一项旨在抗衡美国芯片巨头英伟达（Nvidia）的计划，并称有能力在三年内，在某些关键的AI领域让中国实现自主。
丁薛祥正在牵头一个委员会，仿照当年研发原子弹、氢弹与人造卫星的“举国体制”，整合芯片行业的顶尖企业和研究机构分工攻关。
知情人士透露，丁薛祥会后便向中国最大的几家AI用户发出了直白警告：谁拒绝使用国产芯片，谁就是叛徒。这意味着中国的AI发展方向早已成为政治挂帅。
在2025年，华为推出了一款名为昇腾950（Ascend 950）的新型芯片。与此同时，包括云计算与AI巨头阿里巴巴在内的其它企业也纷纷宣布，在自研芯片上取得重大进展。
北京为何拒绝黄仁勋的H200芯片
大约同一时期，英伟达首席执行官黄仁勋带着美国总统川普（特朗普）的批准飞赴北京，推销一款专为中国市场定制的降级版芯片H20，却吃了闭门羹。
北京一方面私下约谈中国企业要求停止采购英伟达芯片，另一方面公开以网络安全为由对英伟达亮红灯。
尽管英伟达再次游说白宫，获得更强的H200芯片出口中国的许可，中共却以自主名义开发国内芯片。要知道，中共党魁习近平之前曾亲口要求川普放行H200等高端芯片出口中国。
但此时，中共官员却在频繁召集科技企业开会，有时甚至达到一周一次，反复评估H200到底有多不可或缺。
2026年1月，北京告诉部分企业，只有在极其必要时才能购买H200，同时要求承诺使用更多国产芯片。
5月，丁薛祥再次前往华为的芯片实验室，要华为等企业敢做“从0到1”的原创突破，从源头和底层解决技术问题。
黄仁勋警告：靠走私货拼凑数据中心是死路一条
这段时间，中国的黑色交易再次呈现出活跃态势。
《华日》引述中国分销商的消息报导，过去六个月里，受美国收紧执法力度以及中东地区物流延误的双重影响，中国走私英伟达芯片的价格已暴涨逾一倍。
部分中国企业通过各种办法囤积英伟达尖端的Blackwell芯片集群，另一些企业则选择直接租用海外数据中心的算力。
6月，黄仁勋在英伟达股东大会上承认，虽然美国政府已经批准了H200许可证，但英伟达尚未从这些芯片中从中国获得任何收入，也不知道中方是否会允许进口其产品。英伟达2026财年显示，约9%的收入来自中国大陆和香港，低于2025年和2024年。
与此同时，黄仁勋罕见警告说，如果一家公司想把英伟达芯片或系统走私到有出口限制的国家——例如中国——他们将面临诸多挑战，因为英伟达不会提供支持或维修服务。
“先进的人工智能数据中心是庞大的集成系统，需要值得信赖的硬件、软件、网络和持续的支持。”黄仁勋说，“试图用一些走私货拼凑数据中心是死路一条。”
黄仁勋发表此番言论之际，美国监管机构担忧向中国及其它国家出口人工智能软硬件会对美国国家安全构成威胁。
华为的堆叠捆绑技术能走多远
华为正通过绕开美国限制的方式提升算力，例如用上一代老设备、先进封装和多步骤制程生产接近先进水准的芯片，提升昇腾950芯片的性能。
华为还在尝试电路堆叠技术——将数十万颗AI芯片捆绑成庞大的算力集群，如同一台超级计算机那样协同运转，去媲美美国单芯片算力的优势。
但是耗费数倍于英伟达的芯片数量，才能达成同等算力，这也意味着芯片产量会是华为首当其冲遇到的瓶颈。
外界认为，中美在AI芯片上的差距仍然很大。北京想真正摆脱对外依赖，可能还需要至少十年，甚至更久。
研究机构Bernstein半导体分析师林庆元（Qingyuan Lin，音译）说：“这并不意味着华为在弯道超车美国。这更多是为了找到一种办法，防止技术差距迅速拉大。”
根据该机构的估计，2025年中国的AI算力仅为美国的14%左右。尽管中国正在大力扩建，但到2030年中国仍将大幅落后于美国。
专家：高端芯片比造核武器难得多
塔夫茨大学（Tufts University）技术历史学家、《芯片战争》（Chip War）一书的作者克里斯‧米勒（Chris Miller）指出，难点在于该技术将极度复杂性与极度精密性结合在一起。换言之，中共当年用来制造首颗原子弹的方法，这次可能不够用了。
“这比造核武器难得多。”米勒说，“它的复杂程度，比几乎所有其它类型的制造业都要高出好几个数量级。”
责任编辑：林妍#
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