【大纪元10月29日讯】 (中央社记者何易霖台北二十九日电 )联电执行长胡国强今天在法说会表示，客户对第 4 季看法普遍乐观，从需求面而言，对联电第 4 季营运将有加温效果，而成长的力道主要来自 3C 产品，其中通讯晶片需求将是成长最快的领域，其次为消费性产品及电脑晶片。联电第 4 季营运将迈向进一步成长。
据中央社10月29日报导，胡国强表示，从目前情况看来，第 4季市场需求强劲，尤其手机市场正进行从单色转换至彩色的换机时代，加上高阶手机应用兼备相机功能，因此将带动手机彩色显示相关应用 IC 的成长。此外，在耶诞节及中国农历新年的旺季需求下，包括数位相机、DVD 播放器的市场需求也将增加，这两大因素都将是刺激联电第 4 季营运的重大关键。
胡国强同时针对联电的营运方向进行说明，强调联电秉持专业晶圆代工厂的地位，未来除了充分了解客户应用及市场需要，提供最佳的解决方案，专业晶圆代工技术服务，对于 IC 设计厂商也竭尽所能提供必要的IP；此外，公司也将持续耕耘新制程的开发与应用，保持最佳的领先状态；而为符合最大利益原则，往后联电产能扩充也将以 12 吋晶圆厂为主。
在众所关切的12吋晶圆厂及0.13微米制程开发部分 ，联电表示，公司目前正积极加速12吋晶圆厂的投资，加速产品先进制程技术导入时程，预估 2004 年底前，扩充两座 12 吋晶圆厂产能合计达每月 3 万片的规模。
至于0.13微米制程开发部分，副董事长张崇德指出，目前已有部分 IDM及IC设计厂商就0.13微米制程进行design in ，所应用产品领域主要以电脑及消费性产品为主，通讯产品因碍于产品特性，并不完全适用此一制程，这部分对营收的实质效益约在明年第 1 季过后便能逐渐浮现。联电预估，0.13 微米制程明年底前将能占整体产能的 30% 以上。
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