【大纪元7月10日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕由经济部工业局委托工研院系统晶片技术发展中心规划与执行、台湾第1个专业IC设计中心“南港系统晶片设计园区”，昨天在南港软体园区正式启用并公开招商，未来该中心将担负起培育台湾高附加价值IC设计厂商的重任，协助台湾IC设计产业产值由2002年的1478亿元推展到2006年的5201亿元，让台湾成为全球系统晶片（SOC）设计与服务中心。
工研院系统晶片技术发展中心副主任林清祥表示，工业局配合“挑战2008国家发展重点计划”，提出南港IC设计研发中心等相关计划，而南港系统晶片设计园区即是根据此一计划成立，以鼓励与培植国内厂商，建构完整的IC设计公司培育环境。
根据工研院的统计，台湾IC产品产值占全球比重达6.8%，仅次于美、日、韩等3国，其中IC设计产业的全球市占率为26%，次于美国居全球第2名。
因此林清祥表示，未来台湾的IC相关产业要在全球竞争中出线，IC设计业将是重要的关键。
根据工研院的规划，南港系统晶片设计园区总面积为1.2万坪，主要规划为一般厂商（SOC）、育成中心、开放实验室及服务管理4大专区，其中育成中心的进驻对象以新创公司和参与工研院共同研发计划的机构为主，预计此一部分容纳20余家厂商，若加上其他SOC厂商，初步估计园区内可以容纳40至50家厂商。
截至目前为止，包括SONY半导体中心、NEC半导体中心、英飞凌、IBM等与IC设计相关的国际知名大厂，均已确定或表达愿意进驻系统晶片设计园区，预估目前有意愿或已进驻的厂商家数约在24家左右。
值得注意的是，全球系统晶片以通讯类及消费性产品为主，市占率高达8成，而资讯类则占2成，台湾IC设计业的应用领域则以后者为主，并不利市场竞争力的提升，因此林清祥表示，提升台湾IC设计业附加价值以及强化业者在通讯与消费性电子的应用发展，将是南港系统晶片设计园区的重要任务。
