日本信越半导体加倍生产

【大纪元12月22日报导】（中央社东京二十二日法新电）日本经济新闻今天报导，世界顶尖硅晶圆制造商信越半导体公司，计划在日本及美国投资至少二千亿日圆（十九亿美元），在数年内将二地300釐米硅晶圆每月总产量翻升一倍成为七十万片。

报导说，这将是信越半导体有史以来最大一笔投资计划，该公司希望夺取全球300釐米硅晶圆一半以上的市场。信越半导体目前拥有百分之三十市占率。

信越半导体主管拒绝立即评论这项报导。

日本经济新闻报导，根据这项计划，信越半导体将成为第一家在海外生产300釐米硅晶圆的日本企业。